Mecspe è uno delle fiere più importanti dedicate al mondo del manufacturing. Con ben venti edizioni già alle spalle, si configura ormai come uno degli appuntamenti più attesi dalle aziende interessate alle innovazioni legate alla produzione manifatturiera. Come ormai consuetudine, Mecspe 23 avrà luogo a BolognaFiere dal 29 al 31 marzo e vedrà impegnate circa 2000 aziende espositrici, distribuite in 13 saloni espositivi, divisi per aree tematiche per offrire un'esperienza quantomai personalizzata ai visitatori.
Alfacod e il Gruppo Finlogic saranno naturalmente presenti a Mecspe 2023 dove presenteranno tante delle soluzioni tecnologiche dedicate al mondo del manufacturing. Tra queste: robotica collaborativa mobile e antropomorfa, varchi RFID per inventari massivi automatici, sistemi Print & Apply per la stampa ed applicazione automatica delle etichette, WMS, stampa 3D, oltre a tutte le tipologie di etichette per il settore manifatturiero. L'appuntamento è nel padiglione 36, allo stand D86.
E non è finita qui! Il Gruppo Finlogic raddoppia la sua presenza a Mecspe con un ulteriore stand (esattamente difronte a quello Finlogic), dedicato esclusivamente all'additive manufacturing e alle stampanti 3D Layerloop. E proprio a questo tema sarà dedicato lo speech "Layerloop, dalla prototipazione alla produzione 3D in serie", in programma il 29 marzo alle 12.30 nell'Arena Additive Manufacturing.
.Giorni: 29-31 Marzo 2023
Luogo: BolognaFiere
Stand: D86 pad.36
Iscrizione: RICHIEDI IL TUO PASS GRATUITO!
